近日，第八届中国软件交易会组委会秘书长、中共大连市委常委、副市长戴玉林带队赴北京拜访商务部部长助理王超、贸促会副会长于平、科技部高新司副司长戴国强等部委领导，汇报第八届软交会的筹备工作情况，并邀请相关领导出席第八届软交会高层论坛等重点活动。大连市外经贸局局长刘德春、副局长崔铁，大连市软件交易中心主任王建莉等陪同出席。
商务部部长助理王超在听取展会的筹备工作报告后充分肯定了组委会的工作，并指出展会进展工作的顺利得益于大连市委、市政府的大力支持和正确领导，特别是今年在大连市外经贸局承办软交会以后，展会的筹备工作更加突显国际性，参展、参会的国外企业一定会有更大的提升。同时，王助理表示，商务部将一如既往地支持软交会的相关工作，届时将协调部委领导及相关司局领导出席软交会的会议论坛活动。
科技部高新司副司长戴国强在听取了软交会的具体情况介绍后，表示一定会继续支持软交会的举办，并就具体事宜与戴市长进行了深入的交流。中国贸促会副会长于平对现阶段软交会的筹备工作给予充分肯定，他指出展会经过七届的成功举办，规模、层次和影响力都有了很大提高，并希望组委会在下阶段的筹备过程中，再接再厉，争取第八届再上新台阶。
